继上次TPM ROCA漏洞（CVE-2017-15361）后，英飞凌再次爆出漏洞。
本次漏洞由NinjaLab发现，论文名称为“EUCLEAK（https://ninjalab.io/wp-content/uploads/2024/09/20240903_eucleak.pdf）”，核心是通过侧信道攻击，能够取得英飞凌（Infineon）SLE78系列的ECDSA私钥。
研究者在网上买了飞天诚信的A22 IC卡，自己写了Javacard应用，下载到卡上进行实验和验证。在验证了自己的测试方案后，再拿同系列（SLE78）的Yubico产品进行验证，也成功获得了对应ECDSA私钥。
ECDSA在实践中，是用于签名。而私钥就是用来证明“你就是你”的核心数据。从这里就能看出，此次算法被攻破的严重性。
相比上次的ROCA漏洞，这次漏洞对智能卡界的影响更大
ROCA漏洞，导致的问题是在英飞凌芯片上用快速算法（Fast Prime）产生RSA公私钥对时，能够通过公钥反推出私钥。问题很大很严重，但是主要受影响的领域是在TPM，英飞凌或者NXP这些芯片商直接对接PC厂商。好在可以软件层面解决，所以上次主要的修复方式是笔记本厂商发布新的TPM固件。
另外根据事后爱沙尼亚发布的报告（Roca-vulnerability-and-eID-lessons-learned-2018.pdf (ria.ee)），一共有80万张数字身份卡受影响，不过好在他们可以远程升级进行修复；斯洛文尼亚召回了6万ID卡，西班牙召回1700万（存疑）。这些我怀疑不是ID卡本身的问题，而是服务器/CA端在给每张ID卡签署数字证书的时候，使用了受影响的芯片和算法，导致这些证书全部受影响。所以这里爱沙尼亚所谓的修复，也可能是重新签发和下载证书到卡上。
而这一次漏洞，受影响领域主要是在调用此加密库的产品本身。也就是说，如果产品需要调用此算法（ECC），那这个最终产品就会受到影响。而一般来讲，在发卡之后，是不会再留有通道来更新固件，也就是说，基本可以认为市面上所有采用此芯片的产品都有潜在风险，且无法修复。
在报告中，研究者通过查询英飞凌官网和CC网站的公开信息，定位了数款芯片，从制程来分，90nm有11款，65nm有3款，40nm有4款，以及28nm有1款。对于这个分类，做为业内人士，不能多说。
最终的最终，关于如何防护
目前来看，要成功实现攻击，需要满足如下条件
- 能够物理接触到产品，有的产品还需要特定条件才能使用
- 专业设备获取侧信道数据
- 专业知识进行数据分析和处理
所以看起来还算有门槛，不是那么容易出问题。而且和我们国家的普通人没关系，毕竟现在国内基本没有用它家相关芯片的。
目前我能想到的重灾区会是币圈和ID相关的灰产，有足够的动力来做这个事情。eSIM倒还好，实际使用场合的电磁环境比较复杂，集成度又特别高，没那么容易无感进行侧信道攻击。
真要防护，确保不脱离控制，尽早更换设备就好。什么法拉第电笼就没必要了。没这么小型的设备。